De viktigaste nyheterna med Intels senaste Core processorer.


Jämfört med förra generationens 15W Core-processorer som gick under kodnamnet Whiskey Lake bjuder 11:e generationens Core, Tiger Lake UP3 familjen, på flera dramatiska förbättringar. Helt nytt är att vissa processorer har inbyggt ECC stöd så att vanliga SODIMM kan användas för applikationer med krav på felkorrigering t.ex telekom och försvar, med bibehållen ECC funktion. Tiger Lake har också stöd för Intels nya Deep Learning Boost instruktioner VNNI (Vector Neural Network Instructions) som höjer prestandan för AI relaterade workloads avsevärt. En annan nyhet är stöd för PCI Express generation 4 som levererar närmast fördubblad prestanda gentemot tidigare PCIe gen 3. Det finns också varianter med industriellt temperaturområde från -40 till +85 grader, något som Intel tidigare främst bara supportat på Atom och ”small cores”. En av de mest uppmärksammade nyheterna är den inbyggda och mycket kraftfulla Intel’s Iris Xe grafiken med upp till 96 execution units. Övriga nyheter som är intressanta är stöd för USB 4 och Thunderbolt 4 portar samt 2,5GbE med TSN (Time Sensitive Networking) stöd.


Våra marknadsledande partners Congatec och Aaeon lanserar nu flera produkter baserade på Tiger Lake UP3Jämfört med förra generationens 15W Core-processorer som gick under kodnamnet Whiskey Lake bjuder 11:e generationens Core, Tiger Lake UP3 familjen, på flera dramatiska förbättringar. Helt nytt är att vissa processorer har inbyggt ECC stöd så att vanliga SODIMM kan användas för applikationer med krav på felkorrigering t.ex telekom och försvar, med bibehållen ECC funktion. Tiger Lake har också stöd för Intels nya Deep Learning Boost instruktioner VNNI (Vector Neural Network Instructions) som höjer prestandan för AI relaterade workloads avsevärt. En annan nyhet är stöd för PCI Express generation 4 som levererar närmast fördubblad prestanda gentemot tidigare PCIe gen 3. Det finns också varianter med industriellt temperaturområde från -40 till +85 grader, något som Intel tidigare främst bara supportat på Atom och ”small cores”. En av de mest uppmärksammade nyheterna är den inbyggda och mycket kraftfulla Intel’s Iris Xe grafiken med upp till 96 execution units. Övriga nyheter som är intressanta är stöd för USB 4 och Thunderbolt 4 portar samt 2,5GbE med TSN (Time Sensitive Networking) stöd.


Våra marknadsledande partners Congatec och Aaeon lanserar nu flera produkter baserade på Tiger Lake UP3


Conga-TC570 PICO-TGU4 GENE-TGU6


Kundanpassade lösningar är ett av våra fokusområden och Congatec som är marknadsledande tillverkare lanserar flera nya Tiger Lake baserade COM moduler. Här presenterar vi Conga-TC570 som är deras COM Express Type 6 Compact (95x95 mm) modul. För den som vill dra nytta av prestandan i 11:e generationens Core processorer är detta ett snabbt sätt att återanvända befintliga bärarkortskonstruktioner. Med COM Express 3.0 kan man klara överföringshastigheter på upp till 10 Gbit. För den som fullt ut vill dra nytta av den senaste teknologin, kan det istället vara värt att titta på en helt ny design med den nya COM-HPC standarden och Congatecs modul conga-HPC/cTLU​.


De senaste åren har dessa extremt kompakta single board computers i 2,5” formfaktor (100 x 72 mm) blivit allt mer populära. För många embeddedsystem har de precis det som krävs och inget mer. PICO-TGU4 bestyckas enkelt med upp till 32GB DDR4 SODIMM minne och snabb M.2 2280 NVMe SSD, med stöd för PCIe gen 4 och upp till 4 lanes. Färdiga I/O anslutningar finns för HDMI och dubbla ethernetportar med 1 Gb och 2,5 Gb, samt dubbla USB 3.2 gen 2 portar. Expansion via Mini PCIe moduler är möjligt för t.ex. WiFi, Blåtand, CAN eller andra interface. Pinheaders för fler USB portar, seriella (RS-232/422/485) anslutningar samt digitala IO finns också.


3,5” formfaktorn har ett stabilt fotfäste på den industriella PC marknaden. GENE-TGU6 har dubbla DDR4 SODIMM platser med stöd för upp till 64GB för de mest minneskrävande applikationerna. Vidare bjuder GENE-TGU-6 med sin större kortyta på en hel del anslutningsmöjligheter, jämfört med de mindre Pico-ITX korten. Kortet matas med 9-36V spänning och på I/O sidan hittar vi fyra USB 3.2 gen 2 portar, dubbla LAN, varav en 2,5Gb, samt upp till 4 displayer, om man inte väljer att använda USB-C porten till något annat. Förutom gott om I/O och expansionsmöjligheter har kortet också inbyggd TPM 2.0 för plattformssäkerhet och integritet och plats för nano-SIM kort för modem.

Du har visionen - Vi har lösningen! Kontakta oss!